DLC涂层设备

博世等离子体涂层系统中独有的等离子体源在实现高速率镀膜的同时也可保证高品质。 对于含氢类金刚石涂层(a-C:H)的化学气相沉积辅以微波技术,有效地将等离子体和偏压作用分离,从而提高了的沉积速率(约为传统PECVD技术效率的2倍),并且适用于大装载量。

PCS DESKTOP

紧凑的设计和超短的涂层周期时间使PCS DESKTOP成为灵活打样和小批量生产的理想选择。

BOSCH等离子体源可在15‒30分钟内沉积厚度达5 微米的 DLC层。

此外,等离子源还可以提升对零件表面的氧化层和杂质的清洁能力,有效降低表面缺陷及涂层杂质。

技术参数

  • 标准配置: PA-CVD (离子束)
  • 有效涂层范围: D 150 H 200
  • 最大载荷重量: 3Kg
  • 适用涂层体系: high rate DLC
  • 涂层公益时间I批次: 0.25-0.50 小时
  • 可选配置: Si DLC, Duplex

PCS 800

结合不同的等离子体源,使PCS800成为多功能涂层机,用于高性能DLC涂层,ta-C或CrN等硬质涂层。

它适合用作研发,也可用于小批量到中等批量的规模化生产。 为了实现更高精度的过程监控,可搭载质谱仪或等离子体监测系统等精密诊断设备。

技术参数

  • 标准配置:溅射+PA-CVD(微波)
  • 有效涂层范围:D 710 H 600
  • 最大载荷重量:1000Kg
  • 适用涂层体系:DLC/Si DLC/CrN
  • 涂层公益时间/批次:4小时
  • 可选配置:DC-ARC,脉冲电弧阴极

PCS 1000

该机型广泛用于大规模批量生产。

不断的改进,使得涂层系统的稳定性和操作友好性得到最大的提升。

关键优势之一是用于产生等离子体的微波技术可实现高沉积速率,这确保了高性能涂层的经济高效性。

技术参数

  • 标准配置:溅射+PA-CVD(微波)
  • 有效涂层范围:D 710 H 1000
  • 最大载荷重量:1000Kg
  • 适用涂层体系:DLC/Si DLC/CrN
  • 涂层公益时间/批次:4小时
  • 可选配置:DC-ARC,脉冲电弧阴极

PCS 1000 L

该机型专为大规模批量生产或大尺寸产品涂层而设计。不断的改进,使得涂层系统的稳定性和易用性得到最大的提升。

本型号的关键优势之一是可以最多配置3个微波等离子源:1个位于腔体中央,另外1-2个位于腔体侧边。微波技术可实现高沉积速率,在确保涂层高性能的同时保证了经济性。

技术参数

  • 标准配置:溅射+PA-CVD(微波)
  • 有效涂层范围:D 1000H 1000
  • 最大载荷重量:2000Kg
  • 适用涂层体系:DLC/Si-DLC/CrN
  • 涂层每炉时间:4小时
  • 可选配置:DC-ARC,脉冲电弧阴极

PCS OPTIMA

技术参数

  • 标准配置:脉冲电弧阴极+溅射+PA-CVD(微波)
  • 有效涂层范围:D 710 H 1000
  • 最大载荷重量:1000Kg
  • 适用涂层体系:DLC/ta-C/Si DLC/CrN
  • 涂层公益时间/批次:4小时/ta-C 2 μm
  • 可选配置:HiPIMS,DC-ARC

说明书

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